كوالكوم تُعلن عن تقنية جديدة لحساس البصمة

كوالكوم تُعلن عن تقنية جديدة لحساس البصمة

 

كشفت الشركة الأمريكية العملاقة كوالكوم والمتخصصة في صناعة شرائح المعالجة لمعظم الهواتف والأجهزة اللوحية يوم الأربعاء السابق خلال مشاركتها بالمؤتمر العالمي MWCS 2017 في مدينة شنغهاي الصينية عن حساسات جديدة لبصمات الأصابع يمكن أن تعمل تحت شاشة الهاتف، مما يعني أن الهواتف الذكية التي تقدم مثل هذه الميزة أصبحت قريبة أكثر من أي وقت مضى، كما يتفوق أيضًا على الحساسين المُستخدمين في هواتف آبل وسامسونج وغيرها، كونه يعمل باللمس ولا يحتاج إلى وجود زر خاص في الهاتف لقراءة البصمة.

 

مواصفات التقنية الجديدة:

التقنية الجديدة أطلقت عليها كوالكوم اسم Qualcomm Fingerprint Sensors، حيث أن الحساس الجديد مبني على تقنية Snapdragon Sense ID ويستطيع قراءة البصمة بشكل ثُلاثي الأبعاد عن طريق الأمواج فوق الصوتية، مما يعني حماية أعلى من الحساسات ثُنائية الأبعاد التي تقدمها آبل وسامسونج والتي تبين أنه يُمكن اختراقها عبر تزوير البصمة بشكل سهل نسبيًا.

 

كما أن الموجات الخاصة بالحساس يمكنها اختراق الطبقة الخارجية للبشرة، ولا تتأثر بالعرق أو البلل أو بوجود كريمات التجميل وغيرها على اليد، وستكون التقنية قابلة للاستثمار بشكل متكامل مع الهواتف الذكية في المستقبل القريب، وقد تم ذكر أيضا على لسان الشركة المنتجة ان حساس البصمة الجديد سيتمكن من العمل تحت الماء وسيتم دمجه ضمن الإطار المعدني للهاتف، كما يُمكن للحساس الجديد أن يخترق المعدن والزجاج و زجاج الياقوت والبلاستيك، مما يعني إمكانية دمجه في أي هاتف، واعلنت الشركة أيضًا ان حساس البصمة سيعمل تحت شاشة الجهاز الذكي الذي سيتم إضافته إليه، وقد أشارت تقارير سابقة أن الشركة الصينية فيفو ستكون أولى الشركات التي تضيف تلك الميزة إلى الجهاز القادم من إنتاجها.

 

وبحسب تقارير الشركة، ستتمكن التقنية من العمل واستشعار البصمة حتى مسافة 1200 ميكرومتر تحت شاشة من نوعية OLED ، وحتى مسافة 650 ميكرومتر تحت شاشة مصنوعة من الالومنيوم و مسافة 800 ميكرومتر تحت شاشة مصنوعة من الزجاج، مما يعني تحسن كبير جدا مقارنة بالتقنيات التي تسمح بالكشف عن بصمة الإصبع حتى مسافة 400 ميكرو متر فقط.

حساسات بصمات الإصبع والهواتف الجديدة:

يذكر أن الشركة الأمريكية المتخصصة في صناعة رقائق المعالجات الإلكترونية قد صرحت بأن حساسات البصمة التي سيتم دمجها تحت شاشة الهاتف ستبدأ بالظهور حلول صيف عام 2018 ، اما اول جهاز تجاري يستخدم حساسات البصمة بدمجها ضمن زجاج الشاشة والإطار المعدني للهاتف سيبدأ بالظهور في بدايات مطلع عام 2018 .

ويُعتقد أن نقل حساسات بصمات الأصابع إلي أسفل شاشات الهواتف هو الخطوة التالية لشركات صناعة الهواتف الذكية; لأنها تقترب من صناعة أجهزة مع شاشة تغطي تقريبًا كامل الواجهة الأمامية، هذا وقد نقلت شركة سامسونج حساس البصمة إلى الجهة الخلفية مع هاتفها الأحدث Galaxy S8 لإزالة زر الرئيسية من أجل تقديم شاشة تغطي أكبر مساحة ممكنة من الواجهة الأمامية.

 

يُشار إلى أن شركات عدة قدمت -بما في ذلك شاومي وشركة اسينشيال- التي أسسها مبتكر نظام التشغيل أندرويد، آندي روبين، أو تستعد لتقديم هواتف مع شاشة بدون حواف تقريبًا، مثل آبل التي يُشاع أن هاتف iPhone 8 سوف يتبنى نفس التصميم.

 

كما ذكرت الشركة أنها ستبدأ بتقديم العينات لصناع الهواتف الذكية حول العالم بدءا من شهر أكتوبر القادم، وسيعمل قارئ بصمة الإصبع الجديد من كوالكوم تحت الماء ليتمكن من استشعار نبضات القلب وضغط الدم وبصمة الاصبع بكل سهولة حتى مع تبلل الشاشة واصبع المستخدم، وستكون كما ذكرنا متوافقة مع الالومنيوم والزجاج بشكل كامل.

 

كما ذكرت الشركة أن الميزة الجديدة ستكون متوفرة ايضا حتى للشركات المنتجة التي لا تحبذ او لا تريد استخدام معالجات كوالكوم الأمريكية في صناعة أجهزتها، ويُذكر أن الحساسات الجديدة، التي أعلنت عنها كوالكوم، سوف تكون متوافقة مع الأجيال السابقة من معالج سنابدراجون الخاصة بها، وذلك من سلسلة سنابدراجون 200 إلى السلسلة التي أُعلن عنها حديثًا، سنابدراجون 630 و 660، وفق لما صرحت به الشركة في البيان الخاص بها.

 

كما أكدت الشركة ضمن مشاركتها في فعاليات مؤتمر شنغهاي 2017 انها تعمل حاليا على توفير وحدات خاصة بالهواتف الذكية تشتمل على قارئ البصمة بالإضافة إلى المعالج إلى جانب معالج جديد للصور يضيف امكانية اضافة ميزة Bokeh والتي تسمح للمستخدم بالتركيز على عنصر واحد داخل الصور وعزل باقي محتوى الصور كما يحدث في الصور الملتقطة بواسطة الكاميرات الديجيتال عالية الدقة.

 

إنتاجات أخرى لكوالكوم في عام 2017:

إن تقنية حساس البصمة الجديد لكوالكوم لم تكن الإنجاز الوحيد لشركة كوالكوم لعام 2017، حيث قامت الشركة في وقت سابق من هذا العام بالكشف عن تقنيات جديدة للشحن السريع حملت اسم Quick Charge 4+، وهذا بعد أشهر قليلة فقط من الإعلان عن الجيل الرابع من تقنيات الشحن السريع Quick Charge 4.

حيث سمح الجيل الجديد بشحن الأجهزة 15٪ أسرع، وباستطاعة أكبر بنسبة 30٪، مع درجة حرارة أقل 3 درجات عن المُعدّل الطبيعي، وهذا عند المُقارنة مع الجيل الرابع الذي يشحن الأجهزة بطاقة تكفيها لخمس ساعات خلال خمس دقائق فقط، لكن باستخدام تقنيات Quick Charge 4+، يُمكن شحن الأجهزة بطاقة تكفيها خمس ساعات في فترة لن تتجاوز أربع دقائق تقريبًا.

وإلى جانب المواصفات التقنية السابقة، توفّر تقنيات Quick Charge 4+ امكانية الشحن عبر قناتين في ذات الوقت، وهذا يعني أن الشحن سيُصبح أسرع أولًا، ولن ترتفع درجة حرارة البطارية أثناء الشحن لأن الشرائح تتقاسم الجهد.

وقدّمت كوالكوم في هذه التقنية خاصيّة تُمكن الشريحة من خلالها بالبحث عن المسالك الكهربائية مُنخفضة الحرارة لاستخدامها، وهذا بدوره يسمح بتقليل الضغط على المسالك الساخنة التي إذا ارتفعت درجة حرارتها بشكل كبير قد تنفجر وتؤدي إلى انفجار البطارية، وقدّمت الشركة كذلك تقنيات تسمح بمعرفة درجة حرارة منفذ الشحن والشاحن نفسه، وبالتالي يُمكن للشركة من خلال نظام التشغيل مُراقبة تلك البيانات للحد من مخاطر انفجار البطاريات كذلك.

 

عن شركة كوالكوم:

شركة كوالكوم هي شركة أمريكية متخصصة في مجال نظم الاتصالات، وتعتبر الآن الشركة الأولى عالميا في إنتاج و تصميم معالجات الهواتف الذكية، كما يرجع الفضل لها في إنشاء تقنية سي دي ام اي وهي إحدى طرق الوصول المتعدد ويستخدم في اتصالات الراديو.

وتقوم شركة كوالكوم بتصميم وتسويق منتجات وخدمات الاتصالات اللاسلكية، ويقع مقرها في سان دييغو، كاليفورنيا، الولايات المتحدة الأمريكية، وتمتلك الشركة 157 موقعا في جميع أنحاء العالم، الشركة الأم هي كوالكوم إنكوربوريتد (كوالكوم)، والتي تضم شعبة ترخيص كوالكوم للتكنولوجيا (QTL)، وشركة تابعة مملوكة بالكامل لكوالكوم، كوالكوم تكنولوجيز، وشركة (QTI)، والتي تتعامل بشكل أساسي مع كافة أنشطة كوالكوم R & D ، فضلا عن شركات المنتجات والخدمات، بما في ذلك مجال أشباه الموصلات، و كوالكوم CDMA تكنولوجيي.

 

تاريخ شركة كوالكوم:

في سنة 1985 قرر مجموعة من المتخصصين في مجال الإتصالات إنشاء شركة ناشئة في المجال، وكان هدفهم الأساسي تحسين جودة الاتصالات عبر تقنيات جديدة وتقديمها إلى كبار الشركات، وفي سنة 1989 أطلقت كوالكوم تقنية تعدد الوصول باستخدام تقسيم الشفرة سي دي ام اي التي سرعان ما تم تبنيها من مختلف الشركات المصنعة و في سنة 2006 دخل سهم كوالكوم ضمن أكبر 500 شركة مالية أمريكية فيما يعرف يمؤشر إس و بي 500.

ثم قامت الشركة بالتوجه بعد ذلك إلى مجال إنتاج معالجات الهواتف الذكية إعتماداً على معمارية “ARM” و قامت بإنتاج معالجات سنابدراجون التي تستخدم في العديد من الهواتف الذكية  حالياً والتي شهدت إقبالا واسعاً.